半导体涉及哪些行业？

1.半导体材料

半导体材料是半导体产业的中心上游，主要包括靶材、光致抗蚀剂、硅片、光掩模、化学研磨材料、湿式电子化学品、电子特殊气体、封装等细分材料基材。

2.半导体器件

据介绍，2018年中国大陆半导体设备销售额为128亿美元，比去年同期增长56%，约占全球半导体设备市场的21%。中国已成为仅次于韩国的世界第二大半导体设备需求市场，但集成电路设备严重依赖进口，国内市场自给率仅为5%左右。

3.集成电路设计

集成电路设计的本质是将特定的产品功能和性能要求转换为物理电路设计布局最终通过集成电路制造生产特定的产品芯片。目前在中国上市的半导体企业大多是芯片设计。另外，华为的手机系列也开始大量使用国产自主设计的芯片。

4.集成电路的制造

半导体芯片的制造工艺非常复杂。一条生产线涉及50多个行业，涉及2000-5000道工序。在芯片工厂，首先需要将“砂”精制成硅，切割成晶片，然后加工晶片。晶片加工厂包括两个工艺，前一个工艺分为几个主要模块——光刻、薄膜、蚀刻、清洗、注入;后工序主要是封装-互连、引线键合、密封。其中，光刻是制造和设计的纽带。目前，台湾积体电路制造是集成电路制造领域的唯一领头羊，中芯国际已经开始迅速追赶。

5.半导体封装测试

半导体封装测试是指根据产品的型号和功能要求加工被检查晶片，得到独立芯片的工艺。国内半导体产业在封装测试领域已经形成了强大的优势。

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